计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。详见GB150.3 第3.4 节中有关球壳的内容。
圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则有： ，其中D=Di+δ，整理后得到大家经常使用的公式： 。
半球形封头的中径公式依据当量强度和失效准则（即同上同中的轴向）有： ，其中D=Di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：。
椭圆形封头



① 计算公式是以圆筒公式为基础，对封头与圆筒连接部位的边界效应作用以形状系数K 加以反映。长、短轴的比值α/b 越大， K 值越大;当长、短轴之比大于2.5 时，封头很容易发生周向失稳，故将α/b 控制在2.6。标准椭圆形封头的长短轴之比为2，应用最为普遍，其K=1。
 
② 封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。
 
③ 封头厚度计算除满足强度外，还应满足稳定要求。对于α/b小于等于2的椭圆形封头，有效厚度不得小于0.15%Di ，对α/b>2 的椭圆形封头有效厚度不得小于0.30%Di。
碟形封头
①计算公式是以封头球面部分球壳计算公式乘以形状系数M修正得来。Ri/r越大，封头曲面不连续处局部应力越突出，形状系数M越大。因此应将过渡段转角内径限制在r>=10%Di的范围内。
 
②封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。
 
③封头厚度计算除满足强度外，还应满足稳定要求。对于M<=1.34的碟形封头，其有效厚度不得小于0.15%di，对m> 1.34 的碟形封头，其有效厚度不得小于0.30%Di。
球冠形封头
①计算公式是以圆筒公式为基础的。对于球冠形封头与筒体连接部位，由边界效应引起的局部薄膜应力和弯曲应力的影响，通过系数Q来加以修正。对于不同受压状况，Q值从不同的图上查取。
 
②对于大直径的球冠形封头，可以考虑封头中间球面区与端部的加强段取不同的厚度，其中封头加强段长度应不小于 。球冠与圆筒连接部位的T 形接头必须为截面全焊透结构。
锥形封头
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