为了检验焊接接头在封头成形过程中是否被拉坏，GB 150—1998在GB 150—1989基础上增加了对先拼板后成形封头上所有拼接接头应进行100%射线或超声检测的要求，但未明确检测时机。

GB/T 150.4明确了对先拼板后成形封头上所有拼接接头应于成形后进行100%射线或超声检测的要求，在执行这一要求时，要注意下述两方面问题。

（1）正确掌握检测时机。

标准（GB/T 150.4）要求于封头成形后再对其所有拼接接头进行100%射线或超声波检测，此时的检测结果才能如实反映成品封头的质量。

个别制造单位用拼板后的无损检测代替封头成形后的无损检测，这是不能允许的。

拼板后的无损检测属制造过程中的检测，标准对此未作具体规定，由制造单位根据自己的焊接工艺水平和焊接接头质量的稳定情况自行决定是否增加这一中间检测环节，

但无论如何，它不能代替成品封头的最终检测，因此时焊接接头尚未经过弯曲变形，中间检测合格，无法保证弯曲变形后焊接接头仍是合格的。

（2）检测结果的合格级别。

一台压力容器中焊接接头无损检测的合格级别应是一致的，破坏往往从最薄弱部位发生，少数焊接接头的质量要求再高，对整个产品的安全也无实际意义。

对要求100%射线或超声检测的容器而言，其封头上的所有拼接接头自然也要求100%无损检测，射线检测按NB/T 47013.2，技术等级为AB级、合格级别为Ⅱ级，超声检测按NB/T 47013.3，技术等级为B级、合格级别为Ⅰ级，或超声检测按NB/T 47013.10，技术等级为B级、合格级别为Ⅱ级，当采用不可记录的脉冲反射法超声检测时，还应当采用射线检测或衍射时差法超声检测作为附加局部检测；

对仅需局部射线或超声检测的容器，其封头若采用先拼焊后成形的方式制造，则基于前述理由，封头上所有拼接接头也应进行100%射线或超声检测，以保证封头成形后的焊接接头质量，但其检测技术等级、合格级别与容器其他部位的A、B类接头一致即可，即射线检测技术等级为AB级、合格级别为Ⅲ级，超声检测技术等级为B级、合格级别为Ⅱ级，当采用不可记录的脉冲反射法超声检测时，还应当采用射线检测或衍射时差法超声检测作为附加局部检测。

另外，对先拼板后成形封头还应注意以下两个方面，一是拼接焊缝的内表面以及影响成形质量的拼接焊缝的外表面，在成形前应打磨与母材齐平。

执行这一要求时还应注意检查焊接接头的表面质量，避免因表面质量不佳而影响对接接头质量的拍片检测评定等。

二是要求局部射线或超声检测的容器，封头上的所有拼接接头表面应于成形后进行磁粉或渗透检测。
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